当年吞并Intel基带业务后，本以为“踩在巨人肩膀”上的苹果，推进自研的步伐会很快，可实际并非如此华为手机 高通基带芯片 。
DT报道称，苹果开发基带的工作并没有收尾，其下一代iPhone 15系列手机将继续搭载高通提供的基带产品华为手机 高通基带芯片 。
据悉，iPhone 14系列全系采用的是骁龙X65基带，iPhone 15系列将升级到骁龙X70，有着更快的速度、更低的延迟、更广的覆盖并节省60%的耗电量华为手机 高通基带芯片 。
苹果采购的骁龙X70基带将采用台积电5nm和4nm工艺制造华为手机 高通基带芯片 。
资料显示，苹果2019年花费10亿美元收购了Intel的消费级基带芯片业务，获得Intel公司大约2200名员工及1.7万项专利，掐指一算，已经3年半的时间了华为手机 高通基带芯片 。
文章来源：
太平洋在线下载手机版
版权声明：凡本站注明内容来源：“太平洋在线”的所有作品，版权均属于“太平洋在线”，转载请必须注明中“太平洋在线”。违反者本网将追究相关法律责任。
